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简述平面厚膜无感功率电阻的制造方法

2019-11-05 11:29:41   责任编辑:     0

  简述平面厚膜无感功率电阻的制造方法,如今,平面厚膜无感功率电阻在电阻元器件中应用的范围越来越广,但是在结构上存在以下的缺陷厚膜平面大功率电阻的芯片,一般有单层瓷片和瓷片+铜片这两种散热模式,前者的机械强度和开关脉冲特性较差,后者焊接后的底板平整度无法保证,且成本较高。



  电阻包括壳体、氧化铝陶瓷片和铝板,铝板的表面电镀可焊性镍层,氧化铝陶瓷片的下表面印制烧结银层,银层和可焊性镍层通过焊锡膏进行焊接,且焊接后氧化铝陶瓷片与铝板固定形成该电阻的芯片;壳体与铝板固定连接后围合成容纳该芯片的密封腔体。


  通过可焊性镍层和银层的焊接实现氧化铝陶瓷片与铝板的焊接,且这两者焊接后形成该电阻的芯片,替代了现有技术中芯片是单层瓷片或瓷片+铜片的结构;由于铝板不仅散热效果好,而且强度高,进而不仅实现机械强度高、开关脉冲特性好及成本低的优势,而且焊接后可保证铝板的平整性,达到良好的机械可靠性的效果。


  厚膜无感功率电阻,包括壳体、氧化铝陶瓷片和铝板,所述铝板的表面电镀可焊性镍层,所述氧化铝陶瓷片的下表面印制烧结银层,所述银层和可焊性镍层通过焊锡膏进行焊接,且焊接后氧化铝陶瓷片与铝板固定形成该电阻的芯片;所述壳体与铝板固定连接后围合成容纳该芯片的密封腔体。


  目前该技术已达到世界一流水平,被广大厂商应用于风电,新能源汽车,电力设备,变频器等领域,得到了社会上的致好评。


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