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薄膜电阻器和厚膜电阻器的区别

2020-02-24 15:11:17   责任编辑:     0

  薄膜电阻器和厚膜电阻器是市场上常见的类型。  它们的特征在于陶瓷衬底上的电阻层  尽管它们的外观可能非常相似,但它们的性能和制造工艺却大不相同。  命名来自不同的层厚度  薄膜的厚度约为0.1微米或更小,而厚膜的厚度约为几千倍。  然而,主要的区别在于将电阻膜施加到衬底上的方法  薄膜电阻器具有真空沉积在绝缘衬底上的金属膜厚膜电阻是通过在衬底上烘烤一种特殊的糊状物制成的  糊状物是玻璃和金属氧化物的混合物  薄膜更精确,温度系数更好、更稳定。因此,它可以与其他高精度技术竞争,如绕线或大块金属箔。  另一方面,厚膜更适合这些要求不高的应用,因为价格低得多。



  薄膜技术


  在陶瓷衬底上溅射(真空沉积)电阻层  这导致约0.1微米厚的均匀金属膜  通常使用镍和铬的合金(镍铬合金)  它们以不同的层厚度生产,以适应一定范围的电阻值。  该层致密且均匀,因此适合通过减法来调整电阻值。  可以通过光刻或激光修整来创建图案以增加电阻路径和校准电阻值  基底通常是氧化铝陶瓷、硅或玻璃 通常,薄膜是作为芯片或smd电阻器生产的,但它也可以应用于带有轴向引线的圆柱形基底。  在这种情况下,更经常使用术语金属薄膜电阻器


  薄膜通常用于精密应用  它们具有较高的容差、较低的温度系数和较低的噪声。  对于高频应用,薄膜也优于厚膜。  电感和电容通常很低 如果做成圆柱螺旋(金属薄膜电阻),薄膜的寄生电感会更高。  这种更高的性能需要一定的价格,但成本可能高于厚膜电阻。  使用薄膜的典型例子是医疗设备、音频设备、精密控制和测量设备。


  厚膜技术


  在20世纪70年代开始流行。  今天,它们是电气和电子设备中常用的电阻器。  它们通常采用贴片电阻(SMD)的形式,与任何其他技术相比成本最低。


  电阻材料是一种特殊的浆料,含有粘合剂、载体和待沉积的金属氧化物的混合物。  粘合剂是玻璃料,载体存在于有机溶剂体系和增塑剂中。 现代电阻器浆料基于钌、铱和铑的氧化物  这也被称为金属陶瓷(陶瓷金属)  电阻层以850°印刷在基底上。C.  基底通常是95%氧化铝陶瓷在载体上烧制糊状物后,薄膜变成玻璃状,从而很好地防止潮湿。


  温度系数通常为50 ppm至200 ppm/K  公差在1%和5%之间  由于成本低,当不需要高公差、低TCR或高稳定性时,通常优选厚膜。  因此,几乎在任何带交流插头或电池的设备中都可以找到这些电阻。  厚薄技术的优势不仅在于降低成本,还在于能够处理更多功率、提供更大范围的电阻值以及承受高浪涌条件。


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